三星电子近期发布预测，星预需求指出全球HBM（高带宽内存）需求正迎来爆发式增长。至年增长据三星估算，翻倍到2025年，星预需求全球HBM需求量将跃升至250亿GB，至年增长较今年预测的翻倍120亿GB实现翻番，这主要得益于人工智能技术的星预需求迅猛发展对高性能内存的迫切需求。

展望未来，至年增长三星进一步预测，翻倍到2026年HBM需求将攀升至350亿GB，星预需求而到2027年则将突破470亿GB大关，至年增长展现出持续强劲的翻倍增长态势。这一系列预测不仅彰显了HBM市场的星预需求巨大潜力，也预示着半导体行业正加速向更高性能、至年增长更大数据处理能力的翻倍方向迈进。